出版社：机械工业出版社
年代：2019
定价：65.0
本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现，兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上，找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书，将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 系统与芯片ESD防护的协同设计站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 电子电气工程师技术丛书 | ||
| 9787111619192 如需购买下载《系统与芯片ESD防护的协同设计》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 机械工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 65.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 19 × 24 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 320 | 印数 | 3000 |
系统与芯片ESD防护的协同设计是机械工业出版社于2019.1出版的中图分类号为 TN430.2 的主题关于 芯片－静电防护－设计 的书籍。