第十三届计算机工程与工艺会议论文集

一、结构、工艺与应用　铍青铜弹簧夹时效工艺及改进　一种机载电子设备的散热设计方法　新一代军用PCB高密度电子组装中X光分层检测技术的应用　在CAM350软件中研究钻孔文件宏的编制思路　基于热扩散模型的片内多核处理器布图规划研究　标准单元版图自动实现技术研究　TiO2薄膜电阻开关特性研究　介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究　0.13um高可靠标准单元库版图的分析与设计　基于SKILL语言的多边形间距线宽自动修复设计　Infini Band DDR串行背板的传输性能仿真和分析　热管散热器的热模拟二、I/O、互联与系统集成　Wishbone片上总线协议的形式化建模与模型检验分析

一、结构、工艺与应用　铍青铜弹簧夹时效工艺及改进　一种机载电子设备的散热设计方法　新一代军用PCB高密度电子组装中X光分层检测技术的应用　在CAM350软件中研究钻孔文件宏的编制思路　基于热扩散模型的片内多核处理器布图规划研究　标准单元版图自动实现技术研究　TiO2薄膜电阻开关特性研究　介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究　0.13um高可靠标准单元库版图的分析与设计　基于SKILL语言的多边形间距线宽自动修复设计　Infini Band DDR串行背板的传输性能仿真和分析　热管散热器的热模拟二、I/O、互联与系统集成　Wishbone片上总线协议的形式化建模与模型检验分析　X-DSP多功能语音串口设计　传输模式扩展的I2C控制器设计与实现　片上长互连最需优化节点的查找算法　X-DSP循环寻址和位反向寻址的设计与实现　一种新型的Infini Band网络接口实现模型　I/O库ESD保护电路模拟与分析　X-DSP中基于同步的主机接口的设计与实现　0.13um下的标准I／O库的精粹电路研究　InfiniBand胖树子网故障模式及影响度分析　DSP中Expansion Bus I／O接口的实现　USB(PS／2)鼠标的固件开发　通用片上虚通道路由器设计　基于X—DSP的DMA的设计与实现　三、高性能计算与微处理器设计　嵌入式微处理器的可测性技术研究　基于Ultra SPARC体系结构的TLB失效处理机制研究 　一种基于多总线结构的DSP访存控制器　64位加法器的电源网格优化　X-DSP处理器中软件流水循环缓冲的设计与实现　基于ERC32的Vx Works BSP研究和设计　TMS320C6700系列DSP程序优化技术研究　一种基于CUDA的并行排序算法设计与实现　X处理器指控优化技术　DSP中对数压扩算法的设计与实现　X-DSP中GPIO部件的逻辑设计与实现　YHFT-DX指令派发部件的全定制设计与优化　CPU-GPU异构系统上应用映射的若干优化策略　基于图式理论和元认知理论的计算机专业英语写作的策略研究四、SoC技术　SoC体系结构处理器关键技术和研发现状　多核处理器片上互连技术　SoC体系结构级功耗模拟与优化技术　片上网络接口设计与分析　众核互连结构性能评估　基于虚拟机的SoC仿真原型VMSIM　基于FC接口SoC软硬件协同设计验证平台构建与实现　基于RS232的SoC硬件调试器　基于MBI板小型化SoC设计与实现五、集成电路　一种DDR2 SDRAM控制器的设计和实现　一种16×32位多功能乘法器的设计　基于FPGA设计与实现SDRAM控制器　L2 Cache tag阵列中27位比较器的设计与实现　高速CAM的匹配优化技术　基于加法进位链的时间数字转换电路设计　用于迟滞开关电源的可调单边迟滞比较器……六、低功耗与高可靠性设计七、模拟、测试与验证

中国计算机工程与工艺专业委员会成立于1988年，致力于探讨计算机工程与工艺中所面临的各种问题与挑战，为广大专家学者提供一个学术研究及工程经验交流的平台。专业委员会在计算机工程与工艺相关领域积极开展学术交流活动，先后组织举办了十三届全国性学术会议，召开了“电磁兼容性”、“结构设计与CAD”等四次专题讨论会。专业委员会学习和落实计算机学会制定的组织原则与有关精神，坚持学术为上，将每届学术会议组织得有声有色，保证入选论文的高质量，使学术会议取得令人满意的效果。　　本次学术年会共收录近百篇来自全国各高校、研究所的高水平学术论文，其内容覆盖计算机结构、工艺与应用，I／O、互联与系统集成，高性能计算与微处理器设计，SoC技术，低功耗与高可靠性设计，集成电路，模拟、测试与验证等方面。所收录论文质量较高，研究靠近国际前沿，具有一定的学术代表性。　　为了提高会议影响力，增大学术交流力度，本次学术年会论文集由西北工业大学出版社正式出版。

中国计算机工程与工艺专业委员会成立于1988年，致力于探讨计算机工程与工艺中所面临的各种问题与挑战，为广大专家学者提供一个学术研究及工程经验交流的平台。专业委员会在计算机工程与工艺相关领域积极开展学术交流活动，先后组织举办了十三届全国性学术会议，召开了“电磁兼容性”、“结构设计与CAD”等四次专题讨论会。专业委员会学习和落实计算机学会制定的组织原则与有关精神，坚持学术为上，将每届学术会议组织得有声有色，保证入选论文的高质量，使学术会议取得令人满意的效果。
　　本次学术年会共收录近百篇来自全国各高校、研究所的高水平学术论文，其内容覆盖计算机结构、工艺与应用，I／O、互联与系统集成，高性能计算与微处理器设计，SoC技术，低功耗与高可靠性设计，集成电路，模拟、测试与验证等方面。所收录论文质量较高，研究靠近国际前沿，具有一定的学术代表性。
　　为了提高会议影响力，增大学术交流力度，本次学术年会论文集由西北工业大学出版社正式出版。