转子系统动力学基础与数值仿真

转子系统动力学基础与数值仿真

马辉, 韩清凯, 太兴宇, 闻邦椿, 编著

出版社:武汉理工大学出版社

年代:2017

定价:89.0

书籍简介:

本书主要针对几种典型转子系统,如滑动轴承—转子系统、双转子系统、齿轮耦合转子系统和转子—叶片系统,建立了相应的动力学模型,采用数值积分方法,分析了简单和复杂转子系统的固有特性、振动响应以及运动稳定性,讨论了不同结构参数(如轴承参数、转子参数)、激励载荷参数(如不平衡、冲击扰动)对转子系统动力学特性的影响,揭示了多种参数耦合情况下转子系统的振动规律。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787562953814
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出版地武汉出版单位武汉理工大学出版社
版次1版印次1
定价(元)89.0语种简体中文
尺寸28 × 21装帧精装
页数印数

书籍信息归属:

转子系统动力学基础与数值仿真是武汉理工大学出版社于2017.3出版的中图分类号为 O347.6-39 的主题关于 转子动力学-软件仿真 的书籍。