SMT工艺不良与组装可靠性

书籍简介:

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的，以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。

书籍规格:

书籍信息归属:

SMT工艺不良与组装可靠性是电子工业出版社于2019.6出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术 的书籍。