微处理器设计

第1章微处理器的发展历程

1．1引言

1．2晶体管

1．3集成电路

1．4微处理器

1．5摩尔定律

1．6晶体管尺寸缩小

1．7互连尺寸缩小

1．8微处理器尺寸缩小

1．9摩尔定律的未来

1．9．1多阀值电压

1．9．2绝缘体上硅

1．9．3力硅

1．9．4高K值栅极电介质

1．9．5改善的互连线

1．9．6双栅极／三栅极

1．10总结

复习题

参考文献

第2章计算机部件

2．1引言

2．2总线标准

2．3芯片组

2．4处理器总线

2．5主存储器

2．6视频适配器(图形卡)

2．7存储设备

2．8扩展卡

2．9外设总线

2．10主板

2．11基本输入输出系统

2．12存储器分层结构

2．13总结

复习题

参考文献

第3章设计规划

3．1引言

3．2处理器路标

3．3设计类型和设计时间

3．4产品成本

3．5总结

复习题

参考文献

第4章计算机架构

4．1引言

4．2指令

4．3计算指令

4．4数据传输指令

4．5流程控制指令

4．6指令编码

4．7CISC与RISC

4．8RISC与EPIC

4．9近期x86扩展

4．10总结

复习题

参考文献

第5章微处理器架构

5．1引言

5．2流水线

5．3高性能设计

5．4性能评估

5．5微处理器架构的关键技术

5．5．1缓存存储器

5．5．2缓存一致性

5．5．3分支预测

5．5．4寄存器重命名

5．5．5微指令和微码

5．5．6重新排序、隐退以及重演

5．5．7指令寿命

5．6总结

复习题

参考文献

第6章逻辑设计

6．1引言

6．2硬件描述语言

6．3设计自动化

6．4前硅验证

6．5逻辑最小化

6．5．1组合逻辑

6．5．2卡诺图

6．5．3时序逻辑

6．6总结

复习题

参考文献

第7章电路设计

7．1引言

7．2MOSFET特性

7．3CMOS逻辑门

7．3．1晶体管尺寸

7．3．2时序逻辑

7．3．3电路检查

7．3．4时序

7．3．5噪声

7．3．6功耗

7．4总结

复习题

参考文献

第8章版图

8．1引言

8．2创建版图

8．3版图密度

8．4版图质量

8．5总结

复习题

参考文献

第9章半导体制造

9．1引言

9．2晶片制造

9．3增层

9．3．1掺杂

9．3．2沉积

9．3．3热氧化

9．3．4平坦化

9．4光刻

9．4．1掩膜

9．4．2波长与光刻

9．5刻蚀

9．6CMOS工艺流程范例

9．7总结

复习题

参考文献

第10章微处理器封装

10．1引言

10．2封装层次

10．3封装设计选择

10．3．1引脚数量和引脚配置

10．3．2引脚类型

10．3．3衬底类型

10．3．4芯片黏着

10．3．5退耦电容

10．3．6热阻抗

10．3．7多芯片模型

10．4组装流程实例

10．5总结

复习题

参考文献

第11章硅片的调试和测试

11．1引言

11．2可测性设计电路

11．3流片后验证

11．4验证平台和测试

11．5漏洞的一生

11．6硅片的调试

11．7硅片的测试

11．8总结

复习题

参考文献

术语表

　　本书是关于介绍“微处理器设计”的教学用书，全书共11章，对设计中需要的所有步骤进行了一一介绍，重点讲述了微处理器的发展历程、计算机部件、设计规划、计算机架构、微处理器架构、逻辑设计、电路设计、版图、半导体制造、微处理器封装以及硅片的调试和测试。本书的读者对象为高等院校微电子专业的广大师生及工程技术人员、研发人员。　　本书以微处理器设计为中心，内容涵盖了从设计规划到工艺制造的全部设计流程。全书共11章，对设计中需要的所有步骤进行了一一介绍，重点讲述了微处理器的发展历程、计算机部件、设计规划、计算机架构、微处理器架构、逻辑设计、电路设计、版图、半导体制造、微处理器封装以及硅片的调试和测试。书末给出了有关处理器设计的关键概念和术语，便于读者理解和掌握。　　本书的读者对象为高等院校微电子专业的广大师生及工程技术人员、研发人员。