微系统封装原理与技术

书籍简介:

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。

书籍规格:

书籍信息归属:

微系统封装原理与技术是电子工业出版社于2006.08出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺 的书籍。