出版社：电子工业出版社
年代：2010
定价：69.0
本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增，较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 实用表面组装技术站内查询相似图书 | ||
| 9787121117879 如需购买下载《实用表面组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 3版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 69.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 18 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 556 | 印数 | |