硬盘维修完全学习手册

Chapter 01 硬盘维修预备知识 1

1.1 硬盘的组成结构 2

1.1.1 硬盘的物理结构 2

1.1.2 硬盘的逻辑结构 9

1.2 硬盘的工作原理 10

1.2.1 硬盘与温彻斯特技术 10

1.2.2 硬盘的工作原理 11

1.2.3 硬盘的工作过程 12

1.3 硬盘的技术指标及参数 13

1.4 硬盘的类型 16

1.5 习题 19

Chapter 02 硬盘主要元器件的检测与维修 21

2.1 电子电路的重要概念 22

2.2 电阻器的检测与维修 25

2.2.1 电阻器在电路中的符号 26

2.2.2 电阻器的分类 26

2.2.3 电阻器的标注方法 28

2.2.4 电阻器好坏的检测方法 30

2.2.5 用指针万用表检测电阻 31

2.2.6 用数字万用表检测电阻 31

2.2.7 电阻器代换方法 32

2.3 电容器的检测与维修 33

2.3.1 电容器的功能 33

2.3.2 电容器在电路中的符号 34

2.3.3 电容器的分类 35

2.3.4 电容器的标注方法 36

2.3.5 用指针万用表检测电容器的好坏 37

2.3.6 用数字万用表检测电容器的好坏 39

2.3.7 电容器的代换方法 39

2.4 电感器的检测与维修方法 40

2.4.1 电感器的功能 40

2.4.2 电感器在电路中的符号 40

2.4.3 电感器的分类 41

2.4.4 电感器的标注方法 43

2.4.5 用指针万用表检测电感器 44

2.4.6 用数字万用表检测电感器 44

2.4.7 电感器的代换 44

2.5 晶体二极管的检测与维修方法 44

2.5.1 半导体概念及种类 45

2.5.2 二极管的分类 45

2.5.3 二极管的符号 47

2.5.4 常规二极管好坏的检测方法 48

2.5.5 光电二极管的检测方法 49

2.5.6 晶体二极管的代换方法 49

2.6 晶体三极管的检测与维修方法 50

2.6.1 三极管的三种状态 50

2.6.2 三极管的分类 51

2.6.3 三极管的符号 51

2.6.4 三极管类型及电极判定 52

2.6.5 识别锗管和硅管 54

2.6.6 三极管好坏的检测方法 54

2.6.7 三极管的代换方法 55

2.7 场效应管的检测与维修方法 55

2.7.1 场效应管的分类 55

2.7.2 场效应管的电路符号 56

2.7.3 判别场效应管的极性 56

2.7.4 区分N沟道和P沟道场效应管 56

2.7.5 用指针万用表判断场效应管的好坏 57

2.7.6 用数字万用表判断场效应管的好坏 57

2.7.7 场效应管的代换方法 57

2.8 晶振的检测与维修方法 57

2.9 集成稳压器的检测与维修方法 58

2.9.1 集成稳压器的功能 58

2.9.2 集成稳压器的分类与电路符号 59

2.9.3 常用集成稳压器 59

2.9.4 集成电路故障分析 63

2.9.5 集成电路好坏的检测方法 64

2.9.6 集成稳压器的检测与好坏判断 65

2.10 集成运算放大器的检测与维修方法 66

2.10.1 集成运算放大器的功能 66

2.10.2 集成运算放大器的分类及电路符号 67

2.10.3 常用集成运算放大器 68

2.10.4 集成运算放大器的检测与好坏判断 70

2.11 数字集成电路的检测与维修方法 71

2.11.1 数字集成电路的分类 71

2.11.2 门电路 71

2.11.3 译码器 74

2.11.4 触发器 75

2.11.5 计数器 77

2.11.6 移位寄存器 77

2.11.7 数字集成电路的检测与好坏判断 78

2.11.8 其他集成电路的检测与好坏判断 78

2.11.9 集成电路的代换 79

2.12 本章小结 79

2.13 习题 79

Chapter 03 硬盘常用维修工具的使用方法 81

3.1 万用表的使用方法 82

3.1.1 数字万用表的结构 82

3.1.2 实战训练1——用数字万用表进行测量 84

3.1.3 数字万用表使用注意事项 86

3.1.4 指针万用表的结构和性能指标 86

3.1.5 指针万用表的工作原理 88

3.1.6 实战训练2——用指针万用表测量 89

3.1.7 “指针”万用表使用注意事项 92

3.2 示波器的使用方法 92

3.2.1 示波器的分类 92

3.2.2 示波器面板 93

3.2.3 示波器的基本操作 97

3.2.4 实战训练3——用示波器测量 98

3.2.5 示波器常见故障处理 102

3.3 电烙铁的使用方法 103

3.3.1 电烙铁的种类 103

3.3.2 焊锡材料 103

3.3.3 助焊剂 104

3.3.4 电烙铁的使用方法 104

3.4 吸锡器的使用方法 105

3.5 热风焊台的使用方法 105

3.5.1 热风焊台使用注意事项 106

3.5.2 实战训练4——用热风焊台焊接/拆卸贴片电阻等小元器件 106

3.5.3 实战训练5——用热风焊台焊接/拆卸贴片集成电路 107

3.5.4 实战训练6——用热风焊台焊接/拆卸四面贴片集成电路 107

3.6 其他工具 108

3.6.1 螺丝刀 108

3.6.2 钳子 109

3.7 本章小结 109

3.8 习题 109

Chapter 04 硬盘初始化与引导过程分析 111

4.1 硬盘初始化与低级格式化 112

4.1.1 硬盘低级格式化的概念 112

4.1.2 DM低级格式化的应用 113

4.1.3 DM低级格式化硬盘实例 115

4.2 硬盘逻辑分区概述 117

4.2.1 分区格式 117

4.2.2 硬盘分区的种类 120

4.3 常用分区软件对比 121

4.4 硬盘分区方法及实战 124

4.4.1 利用Windows系统安装程序分区 124

4.4.2 利用Windows“磁盘管理”工具分区 125

4.4.3 利用FDISK分区 129

4.4.4 利用FDISK分区实战 131

4.4.5 利用Partition Magic分区 139

4.4.6 利用Partition Magic分区实战 140

4.5 硬盘高级格式化 145

4.6 硬盘引导过程分析 146

4.6.1 系统启动过程 146

4.6.2 硬盘引导流程 148

4.6.3 常见的出错信息 148

4.7 习题 149

Chapter 05 硬盘常见故障维修方法 150

5.1 硬盘故障分类及征兆 151

5.1.1 硬盘故障分类 151

5.1.2 硬盘出现故障前的征兆 152

5.2 硬盘常见故障现象及原因 153

5.2.1 硬盘常见的故障现象 153

5.2.2 造成硬盘故障的原因 154

5.3 硬盘故障常用维修方法 155

5.4 硬盘常见故障检修流程 156

5.5 硬盘常见故障处理 158

5.5.1 硬盘软故障维修 159

5.5.2 硬盘物理故障维修

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