电子产品工艺

第2版前言

第1版前言

第一章 常用电子元器件

第一节 电阻器和电位器

第二节 电容器

第三节 电感器

第四节 半导体器件

第五节 电声器件、光电器件和压电器件

第六节 片状元器件

本章小结

习题一

第二章 印制电路板的设计与制作

第一节 印制电路板的结构与种类

第二节 印制电路板设计的基本原则

第三节 手工制作印制电路板

第四节 Protel 2004电路板设计软件简介

本章小结

习题二

第三章 焊接工艺

第一节 焊接的基本知识

第二节 无铅焊料

第三节 手工焊接技术

第四节 无铅助焊剂

第五节 自动焊接技术

第六节 无铅焊接的工艺技术与设备

第七节 表面安装技术

本章小结

习题三

第四章 电子产品的防护与电磁兼容

第一节 电子产品的防护与防腐

第二节 电子产品的散热

第三节 电子产品的防振

第四节 电子产品的电磁兼容性

第五节 电子产品的静电防护

本章小结

习题四

第五章 整机装配工艺

第一节 整机装配的准备工艺

第二节 电子产品工艺文件

第三节 电子产品装配工艺要求及过程

本章小结

习题五

第六章 电子产品的调试与检验

第一节 调试工艺

第二节 检验

第三节 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列

本章小结

习题六

参考文献

本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。
本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。