出版社：清华大学出版社
年代：2003
定价：
本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子封装工程站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 新材料及在高技术种的应用丛书 | ||
| 9787302063476 《电子封装工程》pdf扫描版电子书已有网友提供下载资源链接 | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 清华大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 语种 | 简体中文 | |
| 尺寸 | 装帧 | 平装 | |
| 页数 | 印数 | ||
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
(美) 刘汉诚, 著
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
黄永安, 尹周平, 万晓东, 著
刘勇, 梁利华, 曲建民, 著
(美) 仝兴存, 著
王亚盛, 左翠红, 主编