出版社：西安交通大学出版社
年代：2018
定价：40.0
聚合物基纳米电介质材料因其优异的电气性能、热性能广泛应用于电气绝缘、变频电机、直流电缆等领域。由于界面层是决定纳米复合电介质材料热性能和电性能优劣的关键因素，已成为纳米电介质材料科学研究的热点。文中以非晶极性聚酰亚胺（PI）、半结晶非极性低密度聚乙烯（LDPE）和交联聚乙烯（XLPE）为基体材料，掺杂SiO2、气相SiO2（V-SiO2）、偶联剂包覆气相SiO2（K-SiO2），研究颗粒尺寸、组分、表面修饰及基体特性等因素对复合薄膜微结构的影响。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 利用同步辐射小角散射表征电介质聚合物微结构演化及介电和热性能站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 西安 | 出版单位 | 西安交通大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 40.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
利用同步辐射小角散射表征电介质聚合物微结构演化及介电和热性能是西安交通大学出版社于2018.8出版的中图分类号为 TM21 的主题关于 电介质－纳米材料－绝缘材料 的书籍。