表面组装技术及工艺管理

基础理论篇

第1章 SMT概述和生产工艺认知

1.1 电子组装技术基础

1.1.1 基本概念

1.1.2 电子组装技术的组成

1.1.3 电子组装技术的演化-

1.2 SMT基本工艺流程

1.2.1 相关概念

1.2.2 SMT组装工艺的基本流程

1.3 SMT生产体系的组成

1.3.1 SMT生产线的组成

1.3.2 5S知识

1.3.3 质量管理体系

1.4 表面组装技术现状与发展趋势

习题

第2章 表面组装元器件

2.1 常用SMT元器件

2.1.1 电阻器

2.1.2 电容器

2.1.3 电感器

2.1.4 SMD分立组件

2.1.5 集成电路

2.2 元器件的包装形式和常用设备配件

2.2.1 元器件的包装形式

2.2.2 自动化生产时的常用设备配件

习题

第3章 锡膏和锡膏印刷技术

3.1 焊锡膏

3.1.1 焊锡膏的化学组成

3.1.2 锡膏的分类

3.1.3 锡膏存放领用管理

3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求

3.1.5 焊锡膏的物理特性

3.2 网板

3.2.1 网板制作的关键

3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系

3.3 锡膏印刷

3.3.1 SMT印刷工艺参数

3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素

3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制

3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整

3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法

3.4.3 焊膏高度的检测

3.5 锡膏印刷机介绍

3.5.1 手工印刷机

3.5.2 半自动印刷机

3.5.3 全自动印刷机

习题

第4章 贴片

4.1 基本原理

4.2 贴片工艺要求

4.2.1 贴装元器件的工艺要求

4.2.2 保证贴装质量的三要素

4.3 贴片工艺流程

4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程

4.3.2 贴片机编程

4.4 贴片机的类型

4.4.1 动臂式贴片机

4.4.2 转塔式贴片机

4.4.3 复合式贴片机

4.4.4 大型平行系统

4.5 贴片机的结构

4.5.1 机架

4.5.2 PCB传送及承载机构

4.5.3 驱动系统

4.5.4 贴装头

4.5.5 光学定位对中系统

4.5.6 传感器

4.5.7 计算机控制系统

4.6 元件供料器的类型

4.6.1 带状供料器

4.6.2 管状供料器

4.6.3 盘装供料器

4.6.4 散装供料器

4.7 光学系统性能评估要求

习题

第5章 焊接

5.1 焊接原理

5.1.1 润湿

5.1.2 扩散

5.1.3 冶金结合

5.2 烙铁焊接

5.2.1 烙铁的选择

5.2.2 烙铁的作用

5.3 再流焊技术

5.4 波峰焊

5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程

5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

5.4.3 波峰焊工艺材料

5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整

5.4.5 波峰焊接质量要求

5.4.6 波峰焊设备

5.4.7 波峰焊接的工作过程

习题

第6章SMT检测设备与产品可靠性检测

6.1 SMT检测设备

6.1.1 检测工具与目视检测

6.1.2 自动光学检测仪

6.1.3 X射线检测仪

6.1.4 在线测试仪

6.1.5 功能测试

6.2 SMT产品可靠性检测

6.2.1 来料检测

6.2.2 SMT工艺过程检测

技能实践篇

第7章 电子产品的手工制作

任务1 锡膏的手动搅拌及存储

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务2 锡膏的手动印刷

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务3 手动贴片

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务4 台式回流焊

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务5 用目测法检查

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

任务6 用光学设备检测

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务7 用烙铁返修

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务8 FM贴片收音机手工制作

一、任务描述

二、任务实施

三、考核评价

习题

第8章 SMT自动化生产

任务1 锡膏的全自动印刷

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务2 全自动贴片

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

任务3 全热风无铅回流焊

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

任务4 SMT生产线组建

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

任务5 自动光学检测仪(AOI)编程

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

任务6 LED电源制作

一、任务描述

二、实际操作

三、考核评价

四、相关知识扩展

习题

参考文献

《表面组装技术及工艺管理》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5s管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用又注重实操技能的培养。
　　全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。
　　《表面组装技术及工艺管理》内容实用，可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。