黄庆安, 唐洁影, 编译
出版社：东南大学出版社
年代：2004
定价：128.0
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
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微系统封装基础是东南大学出版社于2004.12出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 封装工艺 的书籍。
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