电子装联工艺基础

电子装联工艺基础

张伟, 王羚薇, 编著

出版社:吉林科学技术出版社

年代:2020

定价:60.0

书籍简介:

本书较为系统的介绍了电子产品电子装联过程相关的工艺基础知识、实践操作技能和先进组装技术,主要内容包括电子装联的概念和发展历史、软钎焊焊接机理;常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料简介、常用电子元器件识别与选型;电子产品通用安装技术要求、PCB手工焊接技术、SMT表面组装技术、线材加工与连接工艺、压接/胶接/螺装工艺技术以及电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。本书内容全面而精炼、层次分明、重点突出,并附有大量图片和表格,便于读者建立基础概念和掌握基本技能,实用性强。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787557872526
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出版地长春出版单位吉林科学技术出版社
版次1版印次1
定价(元)60.0语种简体中文
尺寸19 × 26装帧平装
页数 200 印数 700

书籍信息归属:

电子装联工艺基础是吉林科学技术出版社于2020.11出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联-工艺学 的书籍。