出版社:吉林科学技术出版社
年代:2020
定价:60.0
本书较为系统的介绍了电子产品电子装联过程相关的工艺基础知识、实践操作技能和先进组装技术,主要内容包括电子装联的概念和发展历史、软钎焊焊接机理;常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料简介、常用电子元器件识别与选型;电子产品通用安装技术要求、PCB手工焊接技术、SMT表面组装技术、线材加工与连接工艺、压接/胶接/螺装工艺技术以及电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。本书内容全面而精炼、层次分明、重点突出,并附有大量图片和表格,便于读者建立基础概念和掌握基本技能,实用性强。
书籍详细信息 | |||
书名 | 电子装联工艺基础站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 长春 | 出版单位 | 吉林科学技术出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 60.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 19 × 26 | 装帧 | 平装 |
页数 | 200 | 印数 | 700 |