EMC设计工程实物

第1章电气、电子设备的电磁兼容性

第2章产品EMC设计介入流程

第3章元器件的EMC

第4章PCBEMC设计技术

第5章EMC接地设计技术

第6章关键电路的EMC设计

第7章EMC屏蔽设计技术

第8章电子设备接口设计技术

第9章EMC滤波设计技术

第10章瞬态骚扰及抑制技术

第11章EMC测量方法

第12章EMC故障诊断及整改技术

参考文献

　　本书旨在从工程角度讲述一些实例解读及设计模板；阐明在产品研发过程中各个阶段(如原理图阶段、电源配电阶段、PCB设计阶段等)组织实施EMC的设计规范和设计规则；阐明产品的“研发一中试一量产”三个阶段中各环节的EMC工作重点、工作方法和解决问题的技巧；对EMC认证测试中出现的问题提出解决问题的途径及解决措施。针对实际工作中遇到的具体问题，着重于如何实施与解决，意在提高研发人员对产品EMC设计的三大手法(屏蔽、接地、滤波)的认识和理解；提高测试认证人员的测试、整改、认证的知识水平。本书可供研发部主管、研发工程师、测试工程师、系统工程师在工程实践中参考，也可作为在校大学生的参考书。　　本书的编写就是源于参加的大量的研讨班和在公司进行职工培训的心得，旨在通过一些成功案例的分析，以工程实践为基础，实施与解决实际工作中遇到的具体问题。第1章叙述了各种各样的骚扰源通过传导和辐射耦合方式对电气、电子设备造成的干扰，提出了对这些干扰进行建模分析的方法。第2章讲述了电气、电子产品的EMC研究方法，以实例解读方式介绍了国际国内比较系统流程化的电气、电子产品的EMC设计思路及如何使得EMC设计理念融入产品开发流程之中。叙述了EMC设计的基本过程，并对设计过程的几个关键技术点，提出了输入节点和输出节点。第3章详细分析了电阻、电感、电容及逻辑器件的R．LC．频率响应特性，进行了元器件的EMI特性分析。第4章详述了PCB分区的必要性，以实例解读方式阐述了PCB分层设计的9条一般原则；列举了10款分层设计模板；阐述了35条PCB布局设计原则以及47条PCB布线设计原则；对多层PCB中的起重大抑制作用的镜像对消作用进行了详细讲述。第5章解读了为什么可以说良好的接地可以解决50％的EMC问题；以实例方式分析了各种各样的接地方式，阐述了接地和搭接的设计要点。第6章对时钟电路、高速电路、单板电源以及背板电路等关键电路进行了详细分析，介绍了传输线效应，阐明了保证信号完整性和电源完整性方法，并详细解读了关键电路的EMC设计模板。第7章详细解读了进行电场屏蔽、磁场屏蔽以及电磁屏蔽的方法和完成这些屏蔽作用所需用的材料的特性；列举了安装屏蔽材料所常用的结构形式和设计要点。第8章对电气电子设备的I／O电路的EMC设计进行了详细论述，详细分析了背板I／O口的结构、连接器感应以及互连电缆的传导耦合，并结合实例解读了抑制I／O口骚扰的措施。第9章重点介绍了PCB电路的滤波设计中，电容、磁珠的位置安排及其不同参数值的选用原则。在第9章的9．1节中，列举了大量的滤波电路参考图例。第10章通过实例介绍了瞬态骚扰抑制技术。第11章重点强调EMC认证试验中的注意事项。第12章对EMC认证试验中出现的问题，提出诊断和整改的流程和措施。