电子产品生产工艺与管理

项目1　通孔插装元器件的识别与选用 项目要求相关知识1．1电阻器1．2电位器1．3电容器1．4电感器与变压器1．5半导体分立器件1．6集成电路任务与实施习题项目2　表面组装元器件的识别与选用项目要求 相关知识2．1表面组装技术简介

项目1　通孔插装元器件的识别与选用 项目要求相关知识1．1电阻器1．2电位器1．3电容器1．4电感器与变压器1．5半导体分立器件1．6集成电路任务与实施习题项目2　表面组装元器件的识别与选用项目要求 相关知识2．1表面组装技术简介2．2表面组装元器件概述2．3无源元件SMC2．4有源器件SMD 任务与实施习题 项目3　制造电子产品常用工艺材料 项目要求相关知识3．1THT组装常用工艺材料3．2SMT组装常用工艺材料任务与实施习题项目4　通孔插装工艺项目要求 相关知识4．1通孔插装工艺流程4．2元器件整形与插装4．3手工焊接4．4自动焊接任务与实施习题项目5　表面组装工艺 项目要求相关知识5．1表面组装方式与组装工艺流程5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺5．3表面组装贴装工艺 5．4表面组装焊接工艺 任务与实施习题项目6　表面组装质量检测项目要求 相关知识6．1表面组装质量检测概述6．2自动光学检测6．3自动X射线检测6．4在线测试任务与实施习题项目7　电子产品整机生产工艺项目要求 相关知识7．1电子产品整机装配7．2电子产品整机调试与检验7．3电子产品整机老化和例行试验任务与实施习题 项目8　电子产品工艺文件的认识与编制项目要求 相关知识8．1电子产品工艺文件的认识8．2电子产品工艺文件的编制任务与实施习题项目9　电子产品组装过程中的静电防护项目要求 相关知识9．1静电及其危害9．2静电防护任务与实施习题项目10　电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理项目要求 相关知识10．1电子产品制造过程中的工艺管理10．2电子产品制造过程中的质量管理10．3电子产品生产过程中的质量控制10．4ISO 9000系列国际质量标准10．5产品认证和3C强制认证任务与实施习题附录电子工艺常用英文缩略语参考文献

《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》从电子产品制造技术的实际出发，以整机电子产品生产工艺过程为主线，以项目“相关知识 任务与实施”的方式组织教材内容，介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、电子产品整机装配与调试、电子产品工艺文件、电子产品制造过程中的工艺与质量管理等内容。《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》分为10个项目，9个项目附有具体的任务及实施要求。　　《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》的作者经过多年的资料整理，并结合实施电子产品工艺生产性实训的实践编写了《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》，力图展现电子产品生产的全过程，具有较强的实用性。本书既可作为高等职业院校或中等职业院校相关专业电子产品生产工艺课程的教材，也可作为从事电子联装工作的工程人员学习和参考的资料。