出版社：机械工业出版社
年代：2019
定价：58.0
精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 机械工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 58.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 158 | 印数 | 2000 |
精密微电子封装装备的设计理论与系统开发是机械工业出版社于2018.12出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术－封装工艺－设备 的书籍。
高宏伟, 等编著
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
田文超, 刘焕玲, 张大兴, 主编
林定皓, 著
(美) 阿德比利 (Ardebili,H.) , (美) 派克 (Pecht,M.) , 著
汤巍, 景博, 盛增津, 编著