硅片加工工艺

硅片加工工艺

黄建华, 廖东进, 主编

出版社:化学工业出版社

年代:2013

定价:25.0

书籍简介:

本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法组织教学,以侧重实践操作技能为原则,注重实践与理论的紧密结合,以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。

书籍目录:

项目一 硅片加工工艺概述

任务一 认识硅材料的基本性能

任务二 硅片加工工艺流程

任务三 切片工艺岗位技能要求

项目二 单晶截断工艺

任务一 单晶硅棒截断

任务二 单晶样片检测

项目三 单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺

任务一 认识开方机的原理与结构

任务二 单晶硅开方

任务三 多晶硅开方

项目四 单晶硅块磨面与滚圆工艺

任务一 单晶硅块磨面

任务二 单晶硅块滚圆

项目五 多晶硅块截断、磨面及倒角工艺

任务一 多晶硅块截断

任务二 多晶硅块磨面

任务三 多晶硅块倒角

项目六 多线切片工艺

任务一 晶硅多线切割工艺

任务二 切割液的配置与使用

任务三 硅块粘胶

任务四 多线切割

任务五 废线切割工艺

任务六 多线切割机的维护保养

任务七 切片过程中异常问题处理

任务八 切片参数讨论及改进

项目七 硅片清洗工艺

任务一 作业准备

任务二 硅片预清洗

任务三 硅片脱胶

任务四 硅片插片

任务五 硅片清洗

任务六 硅片化学清洗机理分析

任务七 清洗机的维护与保养

任务八 硅片甩干

项目八 硅片检测及包装

任务一 熟悉硅片检测分级标准

任务二 硅片检测

任务三 硅片包装

参考文献

内容摘要:

《新能源系列·光伏应用专业规划教材:硅片加工工艺》主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。
  《新能源系列·光伏应用专业规划教材:硅片加工工艺》根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法组织教学,以侧重实践操作技能为原则,注重实践与理论的紧密结合,以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。
  《新能源系列·光伏应用专业规划教材:硅片加工工艺》适合作为职业院校和成人教育专科层次的光伏发电技术等相关专业核心课程教材,也可供相关企业人员参考学习。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名新能源系列
9787122176936
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出版地北京出版单位化学工业出版社
版次1版印次1
定价(元)25.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

硅片加工工艺是化学工业出版社于2013.8出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 半导体工艺-教材 的书籍。