电子整机装配工艺与技能训练

第1章 电子整机常用元器件、材料和装配工具

1.1 常用元器件

1.1.1 电阻器

1.1.2 电容器

1.1.3 电感器

1.1.4 半导体分立器件

1.1.5 光电耦合器

1.1.6 集成电路

1.2 常用材料

1.2.1 绝缘材料

1.2.2 导电材料

1.2.3 导线和敷铜板

1.3 常用装配工具和仪器仪表

1.3.1 常用装配工具

1.3.2 常用仪器仪表

本章小结

本章习题

第2章 整机装配前的准备工艺

2.1 准备工序加工的基础知识

2.2 搪锡工艺

2.3 导线加工工艺

2.3.1 导线加工工艺

2.3.2 线把的扎制

2.4 屏蔽导线的加工

2.5 电缆的加工

2.6 元器件引脚成型工艺

2.7 打印标记工艺

2.8 组合件加工工艺

2.9 印制电路板的加工

本章小结

本章习题

第3章 焊接工艺基础

3.1 焊接的基础知识

3.1.1 焊接技术

3.1.2 焊接机理

3.1.3 焊接工具

3.1.4 焊料与焊剂

3.2 手工焊接

3.2.1 手工焊接基本操作

3.2.2 补焊与拆焊工艺

3.2.3 焊接质量与焊后清洗

3.2.4 几种实用的锡焊技术

3.3 自动化焊接

3.3.1 浸焊

3.3.2 波峰焊

3.3.3 再流焊

3.3.4 表面贴装技术与工艺

本章小结

本章习题

第4章 连接工艺和整机总装工艺

4.1 连接工艺

4.1.1 压接

4.1.2 绕接

4.1.3 胶结（黏结）

4.1.4 螺纹连接

4.2 整机总装工艺

4.2.1 整机总装的要求和顺序

4.2.2 总装的质量检查

本章小结

本章习题

第5章 整机的调试、老化和防护

5.1 整机的调试和老化

5.1.1 整机调试

5.1.2 整机的加电老化

5.2 整机产品的防护

5.2.1 整机产品防护的意义及要求

5.2.2 整机产品的防护工艺

本章小结

本章习题

第6章 电子产品的技术文件及安全文明生产

6.1 设计文件

6.1.1 产品分级及设计文件的分类

6.1.2 设计文件的形成过程

6.1.3 常用设计文件简介

6.2 工艺文件

6.3 安全文明生产

6.3.1 安全生产

6.3.2 文明生产

本章小结

本章习题

第7章 基本技能实训

实训l 电阻器的识别与判别

实训2 电容器的识别与判别

实训3 晶体二极管和三极管的识别与判别

实训4 手工焊接——五步法和三步法练习

实训5 手工焊接——印制板上元器件的焊接

实训6 手工焊接——拆焊

实训7 导线的加工

实训8 螺纹紧固元器件的安装

实训9 印制电路板的制作

实训10 组装直流稳压电源

附录A 常用电子元器件参考资料

附录B 电子工业工艺文件格式示例

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