刘秀喜, 著
出版社：天津科学技术出版社
年代：2009
定价：24.0
本书共分十四章，阐述了镓杂质效应，镓的扩散模型、扩散特性和掺杂效应，镓及镓铝、镓硼双质掺杂改善器件性能的机理。叙述了镓及镓铝的开管扩散技术在半导体器件生产中的应用，影响镓掺杂的因素和提高扩散质量的主要途径。
镓扩散技术是天津科学技术出版社于2009.12出版的中图分类号为 O614.37 的主题关于 镓－扩散－研究 的书籍。
李平, 谭福贵, 主编
李光明, 编著
(美) 维贾伊·马哈贾, (美) 罗伯特·A.彼得森, 著
翟秀静, 吕子剑, 编著
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朱立群, (美) 博驰, 卢静, 主编
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