半导体测试技术原理与应用

1半导体微区电阻测量技术

2四探针技术测量薄层电阻的原理分析

3四探针测试技术中的共性问题

4四探针仪测控系统及其实现

5游移对测试结果的影响及测量薄层电阻的改进Rymaszewski方法

6探针图像预处理及边缘检测

7探针的图像分割、定位控制与检测精度分析

8电阻率的无接触测量及自动测试技术

9高是阻率材料的电学参数测量

10扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用

11外延片的物理测试

参考文献

　　本书以半导体测试技术的原理分析及测试技术的改进为基础，介绍微区薄层电阻多种测试方案的实施与应用，重点分析独立研制的微区薄层电阻四探针自动测试仪器，以及改进Rymaszewski四探针测试方法的原理，并对无接触测量技术在半导体测试中的应用进行了介绍。
　　全书共11章。第1章对半导体微区电阻测量技术的各种方法进行了分析比较，对国内外薄层电阻测试方法进行综述；第2章是四探针技术测量薄层电阻原理的分析，对常规直线四探针法、改进的范德堡法和斜置式方形Rymaszewski四探针法分别进行了详细论述；第3章深入地讨论了四探针测试技术中的共性问题，重点对测试设备的校准及环境对测量的影响，以及对四探针测试中的边缘修正问题进行了论述；第4章论述了本课题组开发的自动测量四探针仪测控系统；第5章论述游移对测试结果的影响及测量薄层电阻的改进Rymaszewski方法；第6、7章分别论述探针图像预处理、边缘检测以及探针的图像分割、定位控制与探针图像检测精度分析；第8章对电阻率的无接触测量技术及自主研制的薄层电阻自动测试仪器进行了分析与介绍；第9章讨论了高电阻率材料的电学参数测量问题；第10章论述了扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用；第11章介绍了外延片的物理测试原理。