集成电路热管理

书籍简介:

本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测最新发展趋势。

书籍规格:

书籍信息归属:

集成电路热管理是机械工业出版社于2018.3出版的中图分类号为 TN4 的主题关于 集成电路－温度控制－研究 的书籍。