镀铜

第1章概述1

11镀铜层的特性及其应用1

12普通氰化物镀铜3

121氰化物镀铜的配方及工艺条件3

122氰化物镀铜对环境与人的危害9

13无氰镀铜的类型10

131焦磷酸盐镀铜10

132硫酸盐镀铜10

133ＨＥＤＰ镀铜11

134柠檬酸酒石酸盐镀铜11

参考文献11

第2章焦磷酸盐镀铜12

21概述12

22工艺流程12

221钢铁件上工艺流程12

222锌压铸件上工艺流程13

23前处理13

231化学除油14

232电解除油（在钢铁件上）14

233酸洗或酸腐蚀15

234弱浸蚀15

235浸镀铜16

236尿素浸铜1924焦磷酸盐镀铜22

241焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件22

242焦磷酸盐镀铜的原理25

243焦磷酸盐镀铜溶液的配制28

244镀液中各成分及其作用30

25操作条件对镀层的影响36

26焦磷酸盐镀铜液的维护42

27杂质的影响及其排除方法44

28正磷酸根对镀铜液和镀层的影响48

29四种因素对铜镀层柔软性能的影响50

210镀液成分失调的影响与纠正51

211常见故障及其排除方法52

212“铜粉”的产生及其排除66

参考文献66

第3章硫酸盐镀铜68

31概述68

32简单原理69

321普通硫酸盐镀铜70

322光亮硫酸盐镀铜70

33镀后除膜工艺76

34溶液配制77

35镀液中各成分的作用及其影响77

36光亮剂的作用及用量82

37光亮剂的配制方法83

38工艺条件的影响84

39阳极的影响84

310电镀液中杂质的影响及其净化处理85

311工艺应用及维护实例86

312常见故障及排除方法89

313不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法92

314酸性含铜电镀废水的处理99

参考文献103

第4章其他无氰镀铜104

41HEDP镀铜104

411HEDP镀铜工艺规范104

412镀液配制105

413镀液成分及工艺条件的影响105

414镀液的维护与管理108

42 柠檬酸酒石酸盐镀铜109

421概述109

422镀液成分及工艺规范110

423镀液中各成分的作用及工艺条件的影响110

424柠檬酸酒石酸盐镀铜的工艺流程113

425镀液的配制113

426镀液的调整113

427工艺实践与实例114

参考文献117

第5章铜基合金电镀118

51 概述118

52 微氰三乙醇胺电镀铜锡合金120

521镀液成分及工艺条件121

522电镀液的配制方法121

523镀液中各成分的作用及其影响121

524工艺条件的影响126

525微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理127

526由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法129

527常见故障分析及排除方法131

53 无氰铜锡合金电镀133

531焦磷酸锡酸盐电解液组成及工艺条件133

532电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响133

533电镀液的配制方法137

534焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程139

535常见故障产生原因及排除方法140

536焦磷酸二价锡盐镀铜锡合金141

54 铜锌合金仿金电镀142

541概述142

542ＣｕＺｎ及其他合金仿金电镀配方及工艺条件143

55 镀层封闭处理146

551仿金镀层的钝化146

552浸有机覆盖层147

参考文献147

第6章铜的其他表面处理法148

61 化学镀铜148

611化学镀铜的机理148

612不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点150

613化学镀铜溶液中常用的添加剂151

614化学镀铜溶液的配制方法152

615化学镀铜工艺维护152

616镀液配方及工艺条件153

617温度与pH值的影响156

618常见故障及排除方法157

62 电铸铜158

621概述158

622电铸母模159

623电铸铜工艺162

63 铜的电刷镀技术166

631概述166

632电刷镀工艺原理167

633电刷镀铜工艺168

64 铜及铜合金化学及电化学抛光174

641化学抛光174

642电化学抛光177

65 铜及铜合金着色178

651铜的着色工艺规范178

652铜合金的着色工艺规范181

66 铜及铜合金镀层的钝化处理183

661铜镀层的钝化处理183

662铜合金镀层的钝化处理183

663铜及铜合金弹性元件的钝化184

67 不合格铜及铜合金镀层的退除方法185

671铜镀层的退除方法185

672铜／镍／铬镀层的退除方法186

673铜合金镀层的退除方法186

参考文献187

第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析188

71 焦磷酸盐镀铜液的分析188

711铜的测定188

712总焦磷酸根的测定189

713正磷酸盐的测定192

72 硫酸铜镀铜液的分析195

721硫酸铜的测定195

722硫酸的测定197

723铁的测定198

724氯离子的测定200

73 HEDP镀铜液的分析202

731硫酸铜的测定202

732ＨＥＤＰ的测定203

74 柠檬酸酒石酸盐镀铜液的分析205

741铜的测定205

742酒石酸钾钠的测定206

743柠檬酸的测定208

75 铜基合金液的分析211

751铜锡合金液211

752铜锌合金液225

76试剂227

参考文献238

本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。　　
　　本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。