集成电路制造与封装基础

书籍简介:

本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

书籍规格:

书籍信息归属:

集成电路制造与封装基础是科学出版社于2018.8出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路工艺 的书籍。