出版社:西安电子科技大学出版社
年代:2017
定价:45.0
本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术;最后以机械伺服系统设计、微组装技术实验平台的设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
书籍详细信息 | |||
书名 | 电子封装工艺与装备技术基础教程站内查询相似图书 | ||
9787560644639 如需购买下载《电子封装工艺与装备技术基础教程》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 西安 | 出版单位 | 西安电子科技大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 45.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
电子封装工艺与装备技术基础教程是西安电子科技大学出版社于2017.5出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺-设备-教材 的书籍。
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