2013年国外国防电子热点研究

国外国防电子工业发展研究

2013年国外国防电子工业发展综述 3

国外促进中小企业参与国防建设的主要举措 16

俄罗斯促进国防电子工业发展的重要举措 23

《俄罗斯联邦〈工业发展及其竞争力提升〉国家纲要》解读 27

日本将效仿美国DARPA开展先期研究 36

3D打印技术研究

2013年3D打印技术发展综述 45

美国西亚基公司展示直接制造解决方案 50

美国研发金属零件3D打印过程检测技术 61

法国利用熔融沉积成形技术生产无人机原型 68

美国利用3D打印技术生产卫星零部件 77

美国研发基于可编程材料的4D打印技术 85

国外军事电子装备研究

2013年国外军事电子装备发展综述 93

国外雷达发展动向分析 99

量子信息技术及军事应用前景分析 104

美国高功率微波武器研发取得重大进展 109

国外高功率微波防护技术的现状与发展趋势 113

美军微机电惯性导航技术发展现状 120

美国脑机接口技术发展取得突破 126

2013年美军云计算建设动向分析 130

国外微电子光电子技术研究

2013年国外微电子技术发展综述 137

2013年国外光电子技术发展综述 144

美国军用集成电路技术正在获得群体性突破 149

微电子器件下一代工艺发展积极寻求突破 153

光电集成技术的发展及其军事应用前景 159

国外类脑计算芯片最新进展 163

磁阻随机存储器技术发展历程及现状研究 168

美军高度关注伪冒电子元器件问题 178

赛博空间研究

2013年度赛博空间发展综述 187

赛博空间病毒武器分析 195

美国构建赛博空间一体化管理模式 201

美国赛博空间测试评估能力建设研究 206

朝鲜遭受赛博攻击事件分析 212

《2020年美国海军赛博力量》评析 216

《欧盟赛博安全战略》评析 219

“棱镜”事件研究

2013年国外信息安全与保密发展综述 225

“棱镜”事件始末 236

美国秘密监听项目简析 240

美国秘密监听项目实施手段分析 247

各国应对“监听门”措施分析 252

美国推动商用移动设备的安全管控 257

日本出台措施保障国家安全 262

本书对2013年美国、欧盟、俄罗斯、日本等主要国家和地区国防电子五大领域40余个热点问题进行了深入研究和探讨，这些领域涵盖国防电子工业、技术、装备、赛博和安全保密，涉及的热点问题包括：美国高功率微波武器研发取得重大进展、俄罗斯促进国防电子工业发展的重要举措、日本将效仿美国DARPA开展先期研究、3D打印技术、量子信息技术、脑机接口技术、集成电路技术、光电集成技术、450mm晶圆、伪冒电子元器件、赛博空间管理和测试评估、新型病毒武器、“棱镜门”事件，等等。
本书可供国防电子工业、技术、装备、赛博、安全保密等领域管理人员和技术人员参考。