电子封装热管理先进材料

电子封装热管理先进材料

(美) 仝兴存, 著

出版社:国防工业出版社

年代:2016

定价:139.0

书籍简介:

本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导聚合物基复合材料,高导热金属基复合材料,陶瓷复合材料,以及新兴的热界面材料;同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计,提出了热管理材料的未来发展方向。

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9787118100617
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出版地北京出版单位国防工业出版社
版次1版印次1
定价(元)139.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子封装热管理先进材料是国防工业出版社于2016.4出版的中图分类号为 TN04 的主题关于 封装工艺-电子材料 的书籍。