硅基集成芯片制造工艺原理

硅基集成芯片制造工艺原理

李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙, 编著

出版社:复旦大学出版社

年代:2020

定价:168.0

书籍简介:

本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时,将结合集成芯片制造工艺演进道路,讨论集成芯片技术的独特发展规律,着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势,介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名复旦博学
9787309149951
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出版地上海出版单位复旦大学出版社
版次1版印次1
定价(元)168.0语种简体中文
尺寸19 × 26装帧精装
页数印数

书籍信息归属:

硅基集成芯片制造工艺原理是复旦大学出版社于2020.5出版的中图分类号为 TN43 的主题关于 硅基材料-集成芯片-制造 的书籍。