出版社：科学出版社
年代：2019
定价：138.0
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子封装技术与应用站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | PCB先进制造技术 | ||
| 9787030624635 如需购买下载《电子封装技术与应用》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 科学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 138.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 240 | 印数 | |
电子封装技术与应用是科学出版社于2019.10出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术－封装工艺－基本知识 的书籍。
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
(美) 阿德比利 (Ardebili,H.) , (美) 派克 (Pecht,M.) , 著
黄永安, 尹周平, 万晓东, 著
汤巍, 景博, 盛增津, 编著
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
高宏伟, 等编著
田文超, 刘焕玲, 张大兴, 主编