电子封装技术与应用

电子封装技术与应用

林定皓, 著

出版社:科学出版社

年代:2019

定价:138.0

书籍简介:

本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍,而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章,分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式,一步步带领读者从认识到实际操作,搭配图表说明,使读者更容易体验到真实情况。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名PCB先进制造技术
9787030624635
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)138.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数 240 印数

书籍信息归属:

电子封装技术与应用是科学出版社于2019.10出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺-基本知识 的书籍。