出版社：科学出版社
年代：2015
定价：50.0
全书详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础知识、大功率白光LED固晶设备与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺与1W大功率白光LED的封装技能训练步骤与要求。
模块一 大功率白光LED封装工艺基础
课题1 大功率白光LED封装基础与芯片检测
课题2 大功率白光LED封装工艺与光电综合测试
模块二 大功率白光LED固晶机与工艺
课题1 扩晶工艺与作业
课题2 银胶工艺与作业
课题3 大功率白光LED固晶设备工艺与作业
模块三 大功率LED焊线设备与工艺
课题 大功率白光LED焊线设备工艺与作业
模块四 大功率LED点胶工序设备与工艺
课题1 大功率配粉工艺与作业
课题2 大功率点胶工艺与作业
课题3 大功率补粉测试设备工艺与作业
模块五 大功率LED封胶设备与工艺
课题1 大功率盖透镜工艺与作业
课题2 大功率压边工艺与作业
课题3 大功率配胶工艺与作业
课题4 大功率注胶与封烤设备工艺与作业
模块六 大功率LED分光分色设备与工艺
课题 大功率分光设备工艺与作业
附录1 LED标准
附录2 设备异常处理流程
附录3 设备异常处理规定
附录4 设备三大规程的编制方法与要求
参考文献
《LED封装工艺与设备技术》共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。
《LED封装工艺与设备技术》既可作为电子技术应用专业（LED封装与应用专业方向）高级技工学校（高级工）学生、高职高专（大专）学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | LED封装工艺与设备技术站内查询相似图书 | ||
| 9787030439932 如需购买下载《LED封装工艺与设备技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 科学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 50.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 360 | 印数 | |
LED封装工艺与设备技术是科学出版社于2015.3出版的中图分类号为 TN383.059.4 的主题关于 发光二极管－封装工艺－中等专业学校－教材 的书籍。