微机电系统(MEMS)原理、设计和分析

微机电系统(MEMS)原理、设计和分析

田文超, 著

出版社:西安电子科技大学出版社

年代:2009

定价:28.0

书籍简介:

本书介绍了微机电系统的原理、设计和分析等知识,包括微机电系统的基本概念、常用材料、工作原理、分析和使用方法、加工工艺、表面特征、检测技术、主要应用及COMSOL多物理分析软件微机电模块。

作者介绍:

田文超,男,1968年出生,博士后,副教授,现在西安电子科技大学机电工程学院从事教学与科研工作。主要研究方向为微传感器和微执行器设计仿真、MEMS表面和界面分析以及电子封装技术。先后主持或参与10项国家及省部级项目,发表学术论文55篇,其中23篇被三大检索(SCl、El和IS

书籍目录:

第1章 微机电系统概述 1.1 微机电系统的基本概念 1.2 微机电系统的研究现状 1.3 微机电系统的应用 1.4 微机电系统的特点和研究领域第2章 微机电系统常用材料 2.1 硅 2.1.1 单晶硅 2.1.2 晶体结构 2.1.3 弥勒指数 2.1.4 机械特性 2.2 硅化合物  2.2.1 多晶硅  2.2.2 氧化硅  2.2.3 碳化硅

第1章 微机电系统概述 1.1 微机电系统的基本概念 1.2 微机电系统的研究现状 1.3 微机电系统的应用 1.4 微机电系统的特点和研究领域第2章 微机电系统常用材料 2.1 硅 2.1.1 单晶硅 2.1.2 晶体结构 2.1.3 弥勒指数 2.1.4 机械特性 2.2 硅化合物  2.2.1 多晶硅  2.2.2 氧化硅  2.2.3 碳化硅  2.2.4 氮化硅 2.3 砷化镓 2.4 陶瓷 2.5 形状记忆合金 2.6 磁致伸缩材料 2.7 流变体  2.7.1 电流变体  2.7.2 磁流变体  2.7.3 铁流第3章 微机电系统的固体力学问题 3.1 尺寸效应 3.2 梁的力学问题  3.2.1 应变和应力  3.2.2 粱的弯曲变形 3.3 膜的力学问题 3.3.1 薄膜弯曲 3.3.2 周边固支圆形薄膜弯曲 3.3.3 周边固支矩形薄膜弯曲 3.4 机械振动 3.4.1 无阻尼自由振动 3.4.2 共振  3.4.3 阻尼自由振动 3.5 粘附力 3.5.1 粘附力的实质及其研究方法 3.5.2 分子动力学 3.5.3 Hamaker微观连续介质理论 3.6 机电系统中的拉格朗日一麦克斯韦方程 3.6.1 电路方程 3.6.2 有质动力 3.6.3 拉格朗日一麦克斯韦方程第4章 微机电系统加工技术基础 4.1 微电子加工工艺 4.1.1 光刻 4.1.2 淀积 4.1.3 腐蚀 4.1.4 键合 4.1.5 外延 4.1.6 体硅加工 4.1.7 表面加工 4.1.8 LIGA技术 4.1.9 准分子激光工艺 4.1.10 分子操纵技术 4.1.11 封装 4.2 精密加工和特种加工 4.2.1 精密加工 4.2.2 特种加工第5章 微机电系统工作原理 5.1 微传感器  5.1.1 压阻传感器  5.1.2 电容传感器  5.1.3 压电传感器  5.1.4 谐振传感器  5.1.5 隧道传感器  5.1.6 热传感器  5.1.7 光传感器  5.1.8 化学传感器 5.2 微加速度计和微陀螺仪  5.2.1 线微加速度计  5.2.2 差动电容微加速度计  5.2.3 跷跷板式微加速度计  5.2.4 三明治式微加速度计  5.2.5 梳齿式微加速度计  5.2.6 微加速度计的研究方向  5.2.7 微陀螺传感器  ……第6章 微机电系统表面特性第7章 微机电系统检测技术第8章 微机电系统应用第9章 COMSOL微件及微机电系统模块仿真参考文献

内容摘要:

本书系统地介绍了微机电系统的原理、设计和分析等知识,内容包括微机电系统的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、设计方法、加工工艺、表面特性、检测技术、主要应用以及COMSOL软件、微机电系统模块仿真。 本书可供高等学校机械、电子、仪器、微电子器件专业高年级本科生和研究生使用,也可为相关工程技术人员及科技管理人员提供参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787560622231
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出版地西安出版单位西安电子科技大学出版社
版次1版印次1
定价(元)28.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数 300 印数 4000

书籍信息归属:

微机电系统(MEMS)原理、设计和分析是西安电子科技大学出版社于2009.04出版的中图分类号为 TM38 的主题关于 微电机 的书籍。