Protel99SE电路版设计及疑难问题详解

第1章

计算机辅助设计简介

1.1 计算机辅助设计

1.2 Protel 99 SE软件介绍

1.2.1 Protel 99 SE设计软件包含的主要功能模块

1.2.2 Protel 99 SE的组成

1.2.3 常用编辑器之间的关系

1.3 印制电路板（PCB）设计流程

第2章

元器件符号设计阶段疑难解析

2.1 元器件符号设计方法及技巧

2.1.1 原理图符号编辑器

2.1.2 原理图符号设计

2.2 元器件符号设计阶段常见问题及解决方法

第3章

原理图设计阶段疑难解析

3.1 原理图设计方法及技巧

3.1.1 原理图编辑器

3.1.2 原理图设计

3.2 原理图设计阶段常见问题及解决方法

第4章

元器件封装设计阶段疑难解析

4.1 元器件封装设计方法及技巧

4.1.1 元器件封装编辑器

4.1.2 认识PCB封装库

4.2 用向导来创建元件封装制作

4.2.1 设计任务

4.2.2 用向导制作插件式元器件封装

4.2.3 用向导制作SO8元件封装

4.2.4 手工制作按钮封装

4.3 元器件封装设计阶段常见问题及解决方法

第5章

网络表导入阶段疑难解析

5.1 网络表导入方法及技巧

5.1.1 元器件封装选型

5.1.2 创建网络表

5.1.3 导入网络表

5.2 网络表导入阶段常见问题及解决方法

第6章

印制电路板设计阶段疑难解析

6.1 印制电路板的规划

6.2 印制电路板的规则设置

6.2.1 设置布局设计规则

6.2.2 设置布线设计规则

6.3 印制电路板的布局

6.3.1 机械结构相关器件放置

6.3.2 大器件或核心器件放置

6.3.3 核心器件周围元器件的放置

6.4 印制电路板的布线

6.4.1 电源线预布线

6.4.2 重要信号线

6.4.3 一般信号线布线

6.4.4 印制电路板的DRC检查

6.5 印制电路板的铺铜

6.6 印制电路板设计阶段常见问题及解决方法

第7章

综合案例

7.1 与客户沟通

7.2 原理图处理

7.3 元器件封装设计

7.3.1 客户分析

7.3.2 关键器件封装设计

7.4 导入网络表

7.4.1 填写封装

7.4.2 网络表导入PCB

7.5 PCB规划

7.6 PCB规则设置

7.7 PCB布局

7.8 PCB布线

7.9 PCB铺铜

7.10 DRC检查

7.11 实例总结

参考文献

《Protel99SE电路版设计及疑难问题详解》针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。《Protel99SE电路版设计及疑难问题详解》的第1章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
　　《Protel99SE电路版设计及疑难问题详解》层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。