宽禁带化合物半导体材料与器件

宽禁带化合物半导体材料与器件

朱丽萍, 何海平, 编著

出版社:浙江大学出版社

年代:2016

定价:38.0

书籍简介:

随着信息技术的飞速发展,半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求,化合物半导体应运而生,并且取得快速发展。本书是为在浙江大学材料科学工程学系讲授“宽带隙化合物半导体材料与器件”课程而编写的讲义的基础上,参照全国各高等院校半导体物理与器件相关教材,结合浙江大学硅材料国家重点实验室多年的研究成果编写而成。编写此书的目的是为高等学校学生提供一本学习和掌握化合物半导体材料与器件的参考书。

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9787308157469
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出版地杭州出版单位浙江大学出版社
版次1版印次1
定价(元)38.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

宽禁带化合物半导体材料与器件是浙江大学出版社于2016.4出版的中图分类号为 TN304.2 的主题关于 禁带-化合物半导体-半导体材料 ,禁带-化合物半导体-半导体器件 的书籍。