(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
出版社:机械工业出版社
年代:2010
定价:88.0
本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
高级电子封装是机械工业出版社于2010.6出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺 的书籍。
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
(美) 阿德比利 (Ardebili,H.) , (美) 派克 (Pecht,M.) , 著
林定皓, 著
汤巍, 景博, 盛增津, 编著
黄永安, 尹周平, 万晓东, 著
田文超, 刘焕玲, 张大兴, 主编
龙旭, 著