出版社：化学工业出版社
年代：2005
定价：
本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子封装材料与工艺站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 电子封装技术丛书 | ||
| 9787502579791 如需购买下载《电子封装材料与工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 化学工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 语种 | 简体中文 | |
| 尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | 5000 | |
电子封装材料与工艺是化学工业出版社于2005.12出版的中图分类号为 TN05 ,TN04 的主题关于 电子技术－封装工艺 ,电子技术－封装工艺－电子材料 的书籍。
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
(美) 仝兴存, 著
黄永安, 尹周平, 万晓东, 著
(美) 吕道强 (Lu,D.Q.) , (美) 汪正平 (Wang,C.P.) , 编
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