电子封装材料与工艺

电子封装材料与工艺

(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编

出版社:化学工业出版社

年代:2005

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书籍简介:

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

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书籍详细信息
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丛书名电子封装技术丛书
9787502579791
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出版地北京出版单位化学工业出版社
版次1版印次1
定价(元)语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数印数 5000

书籍信息归属:

电子封装材料与工艺是化学工业出版社于2005.12出版的中图分类号为 TN05 ,TN04 的主题关于 电子技术-封装工艺 ,电子技术-封装工艺-电子材料 的书籍。