LED封装技术

前言

第1章 LED封装技术基础

1.1 LED基础知识

1.1.1 LED产业链及主要芯片厂商

1.1.2 LED市场发展情况

1.1.3 国内LED行业概况

1.1.4 LED工艺流程

1.1.5 LED发光原理

1.1.6 LED的产生与发展

1.1.7 照明用白光LED

1.1.8 LED技术参数与特点

1.2 LED封装任务与封装形式

1.2.1 LED封装任务

1.2.2 LED封装形式

1.2.3 封装可靠性测试与评估

1.2.4 固态照明对大功率LED封装的要求

1.3 封装材料

1.3.1 晶片材料

1.3.2 白光LED荧光粉

1.3.3 LED支架基础知识

1.3.4 常见支架

1.3.5 键合线

1.3.6 LED封装胶水

1.4 LED封装工艺流程

1.5 白光LED封装工艺流程

1.5.1 封装前准备工作

1.5.2 操作步骤

1.5.3 其他工艺特殊说明

1.6 防止静电破坏LED的措施

1.6.1 控制静电的生成环境

1.6.2 防止人体带电

复习思考题

第2章 LED封装固晶机操作、维护与保养

2.1 安全规范

2.1.1 安全要求

2.1.2 一般注意事项

2.1.3 安装注意事项

2.2 机器介绍

2.2.1 机器外形

2.2.2 机器配置

2.2.3 固晶机规格参数

2.2.4 固晶机六大系统

2.3 固晶机界面及其功能

2.3.1 固晶机界面组成

2.3.2 固晶机的快捷键及功能

2.3.3 固晶机的系统设置

2.4 固晶机操作流程

2.5 机器维护与保养

2.5.1 机器的清洁

2.5.2 机械传动部分保养

2.5.3 电控内部保养

2.5.4 空气压缩机回路保养

2.5.5 保养周期

2.5.6 固晶机耗材的选用

2.6 大功率LED材料固晶作业实训指导

2.6.1 目的

2.6.2 范围

2.6.3 设备、用具及试剂

2.6.4 固晶工位的物料

2.6.5 固晶作业内容

2.6.6 固晶制程质量管控范围

复习思考题

第3章 LED封装自动焊线机操作、维护与保养

3.1 焊线原理与工艺要求

3.1.1 热超声焊接法（球焊法）

3.1.2 超声波压焊的基本原理

第4章 大功率LED分光分色设备操作、维护与保养

第5章 大功率白光LED封装实训

参考文献

《LED封装技术》共分为5章，包括LED封装技术基础，LED封装固晶机操作、维护与保养，LED封装自动焊线机操作、维护与保养，大功率LED分光分色设备操作、维护与保养，大功率白光LED封装实训。《LED封装技术》结合LED封装设备，具体详细地介绍了LED封装过程，LED封装设备的操作、维护和保养，实用性强，每章后都有复习思考题。通过《LED封装技术》的学习，帮助学生全面掌握LED封装工艺，达到中级工的技能水平。
　　《LED封装技术》可供中职中专学习LED封装技术及电子相关专业的学生作为教材使用，也可作为相关工种技术人员的自学参考书。