嵌入式系统的软件热管理

嵌入式系统的软件热管理

(美) 克·本森 (Mark Benson) , 著

出版社:机械工业出版社

年代:2019

定价:59.0

书籍简介:

本书主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述,同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名热设计工程师精英课堂
9787111633839
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)59.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 120 印数 3000

书籍信息归属:

嵌入式系统的软件热管理是机械工业出版社于2019.9出版的中图分类号为 TP360.21 的主题关于 微型计算机-系统设计 的书籍。