现代电子装联工艺装备概论

书籍简介:

本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收，这些都是现在和未来从事电子制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师等所应掌握的基本功。

书籍规格:

书籍信息归属:

现代电子装联工艺装备概论是电子工业出版社于2015.7出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联－生产工艺－概论 的书籍。