出版社：电子工业出版社
年代：2016
定价：49.0
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 微电子IC制造技术与技能实训站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 49.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
微电子IC制造技术与技能实训是电子工业出版社于2016.8出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 微电子元件－集成电路工艺－高等学校－教材 的书籍。