电子工艺实习

第1章电子元器件

1．1电阻器

1．1．1概述

1．1．2电阻器的主要参数

1．1．3电阻器的标识方法

1．1．4电阻器的测量

1．2电位器

1．2．1概述

1．2．2电位器的主要参数

1．2．3几种常用的电位器

1．2．4电位器的合理选用

1．2．5电位器的质量判别方法

1．3电容器

1．3．1概述

1．3．2电容器的主要技术参数

1．3．3电容器的命名和标识方法

1．3．4几种常见的电容器

1．3．5电容器的合理选用和质量判断

1．4电感器

1．4．1电感线圈

1．4．2变压器

1．5开关和接插元件

1．5．1开关

1．5．2接插件

1．5．3选用开关和接插件应注意的问题

1．6半导体分立器件

1．6．1常用半导体分立器件的分类

1．6．2半导体器件的命名方法

1．6．3晶体二极管

1．6．4晶体三极管

1．6．5场效应晶体管

1．6．6晶闸管

1．7集成电路

1．7．1集成电路的分类

1．7．2集成电路应用须知

1．7．3型号命名与识别方法

1．8表面安装元器件

1．8．1表面安装元器件的特点和分类

1．8．2片状电阻器

1．8．3片状电容器

1．8．4片状矩形电感器

1．8．5表面安装半导体器件

1．9传感器

1．9．1概述

1．9．2热敏电阻器

1．9．3压敏电阻器

1．9．4光敏器件

1．9．5热释电红外传感器

1．9．6霍耳传感器

1．10LED数码管和LCD液晶显示器

1．10．1LED数码管

1．10．2液晶显示器

1．11本章小结

第2章焊接技术

2．1焊接工具

2．1．1常用安装工具

2．1．2电烙铁的种类

2．1．3电烙铁的选用

2．1．4电烙铁的正确使用

2．2焊接材料

2．2．1焊料

2．2．2焊剂

2．2．3阻焊剂

2．3手工焊接技术

2．3．1焊接要求

2．3．2焊接前的准备

2．3．3焊接操作

2．4电子工业生产中的焊接

2．4．1浸焊

2．4．2波峰焊接技术

2．4．3再流焊接技术

2．4．4高频加热焊

2．4．5脉冲加热焊

2．4．6其他焊接方法

2．5表面组装技术

2．5．1SMT的特点

2．5．2SMT组装方式与组装工艺流程

2．5．3SMT的装卸方法

2．6本章小结

第3章印制电路板的设计与制作

3．1印制电路板的设计资料

3．1．1印制电路板的类型和特点

3．1．2印制电路板板材

3．1．3印制板对外连接方式的选择

3．2印制电路板的设计

3．2．1印制电路板的排版布局

3．2．2一般元器件的安装与布局

3．2．3印制板草图设计

3．3印制电路板的制作

3．3．1印制板制造的基本工序

3．3．2印制电路板的简易制作过程

3．3．3多层印制电路板制作简介

3．4本章小结

第4章电子产品装配调试

4．1电子产品装配工艺

4．1．1装配工艺技术基础

4．1．2电子产品装配工艺

4．2电子产品调试工艺

4．2．1调试工作的内容及特点

4．2．2调试的一般程序

4．2．3整机的调试方法

4．3整机故障检测方法

4．3．1故障检测的一般步骤

4．3．2故障检测的常用方法

4．4本章小结

第5章电子产品的整机结构和技术文件

5．1电子产品的整机结构

5．1．1工作环境对电子产品整机结构的要求

5．1．2整机机箱结构选择

5．1．3操作面板的设计

5．1．4整机内部结构安排

5．2电子产品的技术文件

5．2．1电子产品的工艺文件

5．2．2电子产品的设计文件

5．3本章小结

第6章电路设计与制板ProtelDXP

6．1ProtelDXP概述

6．1．1CB板设计的工作流程

6．1．2初识ProtelDXP集成环境

6．2原理图的设计

6．2．1原理图的设计流程

6．2．2原理图设计的基本原则

6．2．3原理图的绘制

6．2．4电路原理图绘制实例

6．2．5生成各种报表

6．2．6原理图设计常见问题和使用技巧

6．3原理图元件库的制作

6．3．1原理图元件的组成

6．3．2原理图元件的绘制过程

6．3．3绘制元器件原理图符号的常用工具

6．3．4原理图库绘制实例

6．4印制电路板PCB元器件库的设计

6．4．1元件封装设计前的准备工作

6．4．2建立元器件PCB库

6．4．3利用向导创建元器件PCB封装

6．4．4在元件封装设计中常见的问题

6．5PCB设计

6．5．1PCB板的设计流程

6．5．2创建PCB文件

6．5．3PCB编辑器的画面管理

6．5．4PCB图的设置

6．5．5绘制PCB的实例

6．6本章小结

第7章电子实习课题

7．1直流稳压／充电电源的制作

7．1．1工作原理

7．1．2产品制作流程

7．1．3元器件的选用

7．1．4印制电路板A板的设计

7．1．5电路板的组装

7．1．6电路调试

7．2HT-7610B红外传感器控制灯电路

7．2．1电路主要元器件

7．2．2电路原理

7．2．3元器件的选用

7．2．4印制电路板设计

7．2．5电路板的组装和调试

7．3HX203TFM／AM集成电路贴片收音机的组装

7．3．1CXAll91M集成电路引脚功能

7．3．2工作原理

7．3．3产品安装工艺

7．3．4整机调试

7．3．5常见故障和排除方法

7．4指针式万用表的组装

7．4．1万用表的工作原理

7．4．2元器件选用

7．4．3MF47型万用表的组装和调试

7．5本章小结

参考文献

　　本书以电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、电子产品装配调试、电子产品的整机结构和技术文件、电路设计与制板ProtelDXP为主线来编写，使读者了解掌握电子产品的整个设计生产制作的全过程。在具体教学安排上，本书以自学为主，讲授为辅，结合实际，边干边学。采用集中讲授、上机操作、实际训练制作等多种形式相结合的教学模式。从而提高对电子产品整机装配调试以及故障排除的能力。本书可作为高等院校电子信息类、电气类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。　　本书是在多年教学实践的基础上，根据电气类、电子信息类和自动化类等专业电子工艺实习和电子CAD等课程需要而编写的。全书内容包括电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、电子产品装配调试、电子产品的整机结构和技术文件、电路设计与制板ProtelDXP和电子实习课题共7章，较系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。