微电流作用下金属与氧化锆的界面润湿及连接研究

微电流作用下金属与氧化锆的界面润湿及连接研究

杨男男, 王洪芬, 著

出版社:吉林大学出版社

年代:2019

定价:28.0

书籍简介:

本书提出了一种实现金属与氧化锆陶瓷润湿及连接的新方法,揭示出润湿调控机理、界面演变规律以及工艺因素—界面结构—接头性能之间的内在联系。研究结果不仅有助于丰富电流作用下界面润湿理论,而且可以为通电条件下材料服役行为的控制提供重要指导和参考。

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9787569253016
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出版地长春出版单位吉林大学出版社
版次1版印次1
定价(元)28.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

微电流作用下金属与氧化锆的界面润湿及连接研究是吉林大学出版社于2019.8出版的中图分类号为 TQ174.75 的主题关于 电流-作用-金属-氧化锆陶瓷-连接技术 ,电流-作用-金属-氧化锆陶瓷-界面-润湿 的书籍。