硅灰石基LTCC陶瓷基板材料改性及介电机理

书籍简介:

本书较为详细地介绍了硅灰石型玻璃陶瓷基板材料制备、对硅灰石型玻璃陶瓷的结晶相和玻璃相进行了定量分析、建立主晶相硅灰石（β-CaSiO3）的介电模型，并着重讨论烧结温度对硅灰石介电性能的影响。根据广义等效介质方程，建立了β-CaSiO3、CaB2O4、SiO2和残余玻璃的复合介质模型，并讨论不同组分的β-CaSiO3所形成的复合材料的介电常数和损耗随温度的变化关系。并用实验结果对理论模型进行了修正。为基板材料的理论和实验相结合研究提供了一个典型的范例。

作者介绍:

何茗，女，四川广安人，副教授，博士。2007年至2011年在电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室攻读博士，获工学博士学位。2011年至2014年在电子科技大学博士后流动站进修。从2004年工作至今，主讲《半导体物理》、《集成电路设计及CAD》、《专业英语》等多门课程。主编《专业英语》教材，并参编了多本教材。参与并完成国家级、省部级科研任务数项。已在国内外重要学术刊物和国际学术会议上发表论文30余篇，其中被SCI收录7篇，Ei收录10篇。

内容摘要:

书籍规格:

书籍信息归属:

硅灰石基LTCC陶瓷基板材料改性及介电机理是科学出版社于2014.5出版的中图分类号为 TQ171.73 的主题关于 微晶玻璃－研究 的书籍。