出版社：电子工业出版社
年代：2011
定价：25.0
本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 半导体芯片制造技术站内查询相似图书 | ||
| 9787121153969 如需购买下载《半导体芯片制造技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 25.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 18 × 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 180 | 印数 | |
半导体芯片制造技术是电子工业出版社于2012.3出版的中图分类号为 TN430.5 的主题关于 芯片－生产工艺－高等职业教育－教材 的书籍。