SMT运行与编程技术

SMT运行与编程技术

张凤香, 何培森, 主编

出版社:科学出版社

年代:2015

定价:45.0

书籍简介:

本书共分三部分:第一部份分为3个课题,它们分别是课题一:SMT概述;课题二:SMT车间环境与安全;课题三:SMT生产工艺分析与物料管控;第二部分分为7个课题,它们分别是课题一:印刷机技术;课题二:SMT贴片机离线程序编辑;课题三:SMT贴片机结构与原理;课题四:SMT贴片机随机程序编辑/调整与运行;课题五:回流炉工艺/程序编辑;课题六:SMT焊点的检验标准;课题七:SMT生产工艺不良分析与改善对策;第三部分分为2个课题,它们分别是:课题一:SMT车间机器维护与保养;课题二:SMT作业指导书(SOP)制作。

书籍目录:

第一部分 SMT基础知识篇

课题1 SMT概述

1.1 SMT的特点

1.2 SMT有关的技术组成

1.3 SMT相关技术

1.4 SMT主要设备现状

1.5 SMT常用术语

思考题

课题2 SMT车间环境与安全

2.1 SMT车间环境

2.2 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类

2.3 SMT车间安全

2.4 相关注意事项

2.5 生产中异常案例与预防

思考题

课题3 SMT生产工艺分析与物料管控

3.1 SMT生产工艺

3.1.1 SMT工艺术语

3.1.2 SMT工艺分类和各工序的工艺要求与特点

3.1.3 焊锡膏工艺

3.1.4 贴片胶(红胶)工艺

3.1.5 贴装元器件

3.1.6 回流焊工艺

3.1.7 波峰焊工艺

3.2 SMT车间常用物料的认知与分类管理

3.2.1 电阻

3.2.2 电容

3.2.3 二极管

3.2.4 晶体管

3.2.5 电感

3.2.6 晶体振荡器

3.2.7 集成电路

3.2.8 排插

3.2.9 SMT元器件

3.2.10 印制电路板(PCB)

3.3 漏印模板制作

3.3.1 SMT不锈钢激光模板(钢网)制作

3.3.2 验收模板(钢网)

3.4 SMT车间辅料的认知与管理

3.4.1 贴片胶(红胶)

3.4.2 焊锡膏

思考题

第二部分 SMT技能篇

课题4 印刷机技术

4.1 印刷机的种类

4.2 漏印模板印刷法的基本原理

4.3 印刷机的工艺参数设定与调整

4.3.1 工艺参数的设定与调整

4.3.2 刮刀形状与制作材料对调整印刷参数的影响

4.4 DEK印刷机的操作运行

4.4.1 DEK印刷机的外观及外部结构

4.4.2 DEK印刷机内部动作机构组成

4.4.3 DEK印刷机的常用操作步骤

4.4.4 印刷机生产程序编写

4.4.5 常见错误信息提示及原因

4.4.6 调整生产程序

思考题

课题5 SMT贴片机离线程序编辑

5.1 离线编程的步骤

5.1.1 PCB程序数据编辑

……

第三部分 SMT设备维护、保养与SOP制作篇

附录 SMT专业英语

主要参考文献

内容摘要:

《SMT运行与编程技术》共分三部分,分别为SMT基础知识篇、SMT技能篇、SMT设备维护、保养与SOP制作篇,内容贴切实际,可操作性强,在正确实施表面组装生产、提高生产人员的工艺能力和编程能力等方面具有很实用的指导作用,基本可以保证教学内容贴近实际生产岗位需求。
  《SMT运行与编程技术》既可以作为职业院校电子制造类及相关专业的SMT课程教材,也可作为贴片企业员工的职业培训教材,还可作为SMT工程技术人员的技术参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787030439994
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)45.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数 328 印数

书籍信息归属:

SMT运行与编程技术是科学出版社于2015.3出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术-中等专业学校-教材 的书籍。