出版社:电子工业出版社
年代:2010
定价:48.0
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术,全书共8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述,互联基板技术,器件级互联与封装技术,PCB级表面组装工艺技术,SMT组装技术,整机互联技术,电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
第1章概论(1)
1.1电气互联技术的基本概念(1)
1.1.1电气互联技术的概念(1)
1.1.2电气互联技术的组成与作用(2)
1.1.3电气互联技术中的若干技术概念(3)
1.2电气互联技术的技术体系(5)
1.2.1电气互联技术的总体系构架(5)
1.2.2电气互联技术的分体系(7)
1.3电气互联技术的现状与发展(7)
1.3.1元器件和互联工艺技术(7)
1.3.2互联设计技术(11)
1.3.3互联设备和系统技术(14)
1.3.4其他互联技术(17)
1.3.5电气互联技术的发展特点(20)
第2章互联基板技术(22)
2.1概述(22)
2.1.1互联基板的作用与类型(22)
2.1.2互联基板材料与性能(24)
2.2基板制造技术(30)
2.2.1陶瓷基板电路制造技术(30)
2.2.2低温共烧陶瓷基板工艺技术(35)
2.2.3内埋芯片基板技术(39)
2.3PCB制造技术(43)
2.3.1单面印制板制造工艺(43)
2.3.2双面印制板制造工艺(46)
2.3.3多层印制板制造工艺(51)
2.3.4挠性和刚挠印制板制造工艺(56)
第3章器件级互联与封装技术(60)
3.1概述(60)
3.1.1器件封装的作用与类型(60)
3.1.2封装的基本工艺(61)
3.2键合互连技术(63)
3.2.1键合的类型及其比较(63)
3.2.2引线键合技术(64)
3.2.3载带自动焊技术(68)
3.2.4倒装键合技术(74)
3.2.5键合互连技术的发展(81)
3.3密封与成品处理工艺技术(83)
3.3.1密封技术(83)
3.3.2打标与成形剪边(90)
3.3.3包装(92)
第4章PCB级表面组装技术(99)
4.1表面组装技术(SMT)概述(99)
4.1.1SMT内容(99)
4.1.2SMT工艺技术内容与特点(100)
4.2SMT组装方式与组装工艺流程(102)
4.2.1SMT组装方式(102)
4.2.2SMT组装工艺流程(104)
4.3表面组装元器件与组装材料(108)
4.3.1常见表面组装元件(108)
4.3.2表面组装半导体器件(121)
4.3.3表面组装材料及其用途(127)
第5章表面组装工艺技术(142)
5.1表面组装涂敷工艺技术(142)
5.1.1黏结剂涂敷工艺技术(142)
5.1.2焊膏涂敷工艺技术(146)
5.2表面贴装技术与设备(155)
5.2.1贴装技术方法和原理(155)
5.2.2贴装机结构与类型(155)
5.2.3贴装机技术性能选择(158)
5.3焊接工艺技术(160)
5.3.1SMT焊接工艺方法与特点(160)
5.3.2再流焊接技术特点与类型(162)
5.3.3再流焊炉及其温度曲线(168)
5.3.4波峰焊接工艺技术(171)
5.4SMA清洗工艺技术(178)
5.4.1清洗技术的作用与分类(178)
5.4.2影响清洗的主要因素(179)
5.4.3清洗工艺及其设备(181)
5.5SMT检测技术(188)
5.5.1检测技术基本内容与方法(188)
5.5.2来料检测(191)
5.5.3组装质量检测技术(195)
5.5.4组装工艺过程检测与组件测试技术(199)
第6章SMT组装系统(206)
6.1SMT组装系统概述(206)
6.1.1SMT组装系统基本概念(206)
6.1.2SMT组装系统的分类与组成(207)
6.1.3SMT组装系统的特性(210)
6.2SMT组装系统设计(214)
6.2.1主要设计内容(214)
6.2.2系统总体设计(215)
6.2.3系统布局与规划(219)
6.2.4系统静电防护设计(225)
6.2.5系统可靠性设计(228)
6.2.6系统其他设计(235)
6.3SMT组装系统的控制与优化(239)
6.3.1SMT组装系统的计算机控制系统(239)
6.3.2多生产线系统的控制与优化(246)
6.3.3贴片机物料调度及分配优化(249)
6.4SMT产品质量管理系统设计(251)
6.4.1SMT产品质量管理系统概述(251)
6.4.2SMT产品质量管理系统的结构与功能设计(253)
6.4.3SMT产品质量管理系统的软件设计(259)
第7章整机互联技术(261)
7.1整机互联技术及其主要内容(261)
7.1.1整机与整机互联的概念(261)
7.1.2整机互联技术主要内容(263)
7.2整机线缆互联工艺技术(265)
7.2.1整机线缆布线设计(265)
7.2.2整机线缆布线工艺(267)
7.3整机线缆三维布线软件系统设计(270)
7.3.1三维布线软件设计要求与设计流程(270)
7.3.2线缆电磁兼容分析与预测(273)
7.3.3线缆布线系统电磁兼容控制技术(279)
7.3.4线缆布线系统的建模与算法(281)
7.3.5线缆布线系统的布线知识库设计(287)
7.4整机线缆三维布线系统设计例(292)
7.4.1系统框架与功能设计(292)
7.4.2系统总体(概要)设计(293)
7.4.3系统详细设计(298)
7.4.4设计界面例(309)
第8章电气互联新工艺(311)
8.1三维高密度组装技术(311)
8.1.1三维高密度组装技术概述(311)
8.1.2立体组装工艺技术(314)
8.1.3垂直互连关键工艺技术(319)
8.2微系统封装技术(321)
8.2.1系统级封装技术(321)
8.2.2MEMS封装技术(327)
8.3光电互联技术(332)
8.3.1光电互联技术概述(332)
8.3.2光电互联封装技术(334)
8.4微波互联技术(337)
8.4.1微波互联技术概述(337)
8.4.2典型微波互联结构(339)
8.5绿色互联技术(346)
8.5.1无铅焊接技术概述(346)
8.5.2无铅焊接相关技术(349)
8.5.3无铅焊接技术应用设计(353)
8.5.4其他绿色互联技术(357)
附录A常用英文缩写与名词解释(361)
附录BSMT常用名词解释(366)
参考文献
本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍,较为系统、全面地反映出现代电气互联技术的知识内涵和体系结构,从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时,也希望现代电气互联技术在快速发展的同时,其定义、内涵、技术体系等知识内容的解读也能与时俱进,以利该门综合性工程技术的学科专业归类、科学研究和建设。 全书分为8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述,互联基板技术,器件级互联与封装技术,PCB级表面组装技术,表面组装工艺技术,SMT组装系统,整机互联技术,电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 本书介绍电子产品制造中的电气互联技术,全书共8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述,互联基板技术,器件级互联与封装技术,PCB级表面组装技术,表面组装工艺技术,SMT组装系统,整机互联技术,电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 本书可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材,也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
书籍详细信息 | |||
书名 | 电子制造中的电气互联技术站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 电子机械工程丛书 | ||
9787121104480 如需购买下载《电子制造中的电气互联技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 48.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 0 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 | 5000 |