现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例

第 1 章电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例No.001碳膜电阻器断路No.0024通道压敏电阻虚焊No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象No.004瓷片电容器烧损No.005钽电容器冒烟烧损No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物No.009CMD（ESD）器件引脚可焊性不良No.010某射频功分器外壳腐蚀现象No.011电源模块虚焊No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路第 2 章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷No.014PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷No.015PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷No.016PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷No.017PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）No.018PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）No.019积层板缺陷No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一）No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）No.023Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移No.024单板背面局部位置出现白色斑点No.025PCB基板晕圈和晕边No.026PCB表面出现褐黄色玷污物第 3 章PCBA在组装中的典型缺陷案例No.027PCB/HASL-（Sn、SnPb）涂层存储一年后发黄No.028某通信终端产品PCB按键污染No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点No.030金手指变色No.031CXX8按键污染缺陷No.032CXX0键盘再流焊接后变色No.033PXX2焊接中的黑盘缺陷No.034GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊No.035WXYXB侧键绿油起泡No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块No.037NWWB跌落试验失效No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损第 4 章THT工序中的典型缺陷案例No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊No.042多芯插座波峰焊接桥连No.043P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿No.044某产品PCBA PTH孔波峰焊接虚焊No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良No.046VEL-PCBA波峰焊接过程中焊点不良No.047XYL-PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂No.049PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹No.051PCBA波峰焊接后基板起白点No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔No.057PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔第 5 章SMT工序中的典型缺陷案例No.061PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊No.062HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象No.063HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷No.071USB尾插再流焊接后脱落No.072镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝No.076MP3主板器件焊点脱落No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷No.079某系统产品PCBA可焊性缺失No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一）No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二）No.084某PCBA/USB接口焊接不良No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）第 6 章现代电子产品在服役期间的典型故障案例No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障No.088PCBA服役期间板面发现化学腐蚀No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂No.091某通信主板BGA焊点开路No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂No.093BGA-EPLD芯片高温老化焊点断裂No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀No.098BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝No.099某芯片金属壳-散热器组合脱落No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂参考文献

　　本书是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本书则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。撰写本书的目的，就是为目前正在从事现代电子制造的工艺工程师、质量工程师、用户服务工程师提供一套电子装联工艺缺陷及故障分析的综合性参考书。本书对设计工程师也有一定的参考价值。