出版社：高等教育出版社
年代：2014
定价：20.9
本书根据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并结合目前中等职业学校的教学现状与相关技术的更新发展以及新教学标准制订的成果编写而成。本书主要内容包括表面组装技术，表面组装元器件，焊接用材料，印刷技术及设备，贴片技术及设备，焊接技术及设备，清洗、检测、返修技术及设备，SMT生产系统，SMT综合实训。本书可作为中等职业学校电子技术应用专业教材，也可作为行业部门技术工人岗位培训教材及自学用书。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 表面贴装技术站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 高等教育出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 20.9 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
表面贴装技术是高等教育出版社于2014.9出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术－中等专业学校－教材 的书籍。