赴日留学申请材料剖析与窍门

赴日留学申请材料剖析与窍门

李二敏, 编著

出版社:中国宇航出版社

年代:2003

定价:23.0

书籍简介:

本书专门指导留学过程中最大的难点,即申请资料如何填写,如入学目的、选择专业的理由等。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787801446565
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出版地北京出版单位中国宇航出版社
版次1版印次1
定价(元)23.0语种简体中文
尺寸20装帧平装
页数印数 5000

书籍信息归属:

赴日留学申请材料剖析与窍门是中国宇航出版社于2003.08出版的中图分类号为 H365 的主题关于 留学生教育-日语-应用文-写作 的书籍。