片上系统设计

"1.DesignofSystemsonaChip:Introduction

MarceloLubaszewski,RicardoReis,andJochenA.G.Jess

2.MicrosystemsTechnologyandApplications

J.MalcolmWilkinson

3.CoreArchitecturesforDigitalMediaandtheAssociated

CompilationTechniques

JochenA.G.Jess

4.Past,PresentandFutureofMicroprocessors

FrancoisAnceau

5.PhysicalDesignAutomation

RicardoReis,JoseLuisGuntzel,andMarceloJohann

6.BehavioralSynthesis:AnOverview

ReinaldoA.Bergamaschi

7.Hardware/SoftwareCo-design

A.Jerraya,J.M.Daveau,G.Marchioro,C.Valderrama,M.Romdhani,

T.Benlsmail,N.E.Zergainoh,F.Hessel,P.Coste,Ph.LeMarrec,

A.Baghdadi,andL.Gauthier

8.TestandDesign-for-Test:FromCircuitstoIntegratedSystems

MarceloLubaszewski

9.SynthesisofFPGAsandTestableASICs

DonW.Bouldin

10.TestableDesignandTestingofMicrosystems

HansG.Kerkhoff

11.EmbeddedCore-basedSystem-on-ChipTestStrategies

YervantZorian

IndexofAuthors

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　　本书是国外电子信息精品著作。全书介绍了芯片核心设计、计算机辅助设计工具、芯片测试方法三个方面，尤其针对基于SRAM的可编程门阵列(FPGA)相关的容错技术设计和可测性设计进行了重点的讨论。本书以FPGA芯片为例，提出了故障模型和可编程芯片结构中故障造成的严重影响，介绍了现今采用的主要容错设计技术。对于国内芯片可测性设计和分析、电路容错设计、FPGA芯片设计等领域来说，是一部很有价值的参考书。　　片上系统的研究由来已久，至今仍然保持着很强的生命力，并且越发活跃。该学科涉及面相当广泛，牵涉半导体物理、电路设计理论、仿真软件、算法等各方面，其应用也渗透到电子、通信、控制等方面。本书内容新颖，实例丰富，全书介绍了芯片核心设计、计算机辅助设计工具、芯片测试方法三个方面，尤其针对基于SRAM的可编程门阵列(FPGA)相关的容错技术设计和可测性设计进行了重点的讨论。本书以FPGA芯片为例，提出了故障模型和可编程芯片结构中故障造成的严重影响，介绍了现今采用的主要容错设计技术，并对基于SRAM的F’PGA芯片相关的容错设计实例进行分析和研究。本书对于国内芯片可测性设计和分析、电路容错设计、FPGA芯片设计等领域来说，是一部很有价值的参考书。该书适应面广，无论对于该学科的专家、教授、研究生，还是本科生、普通技术人员都有极大的参考价值。