出版社：国防工业出版社
年代：2012
定价：21.0
本书系统介绍了表面组装元器件、印刷电路板、焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装方法，组装用辅助材料，组装过程中的检测技术，物料管理，生产过程中的静电防护技术等内容。
Unit One
1.1 Printed circuit assembly
1.2 Assembly techniques
1.3 SMT design and assembly
1.4 PCB assembly flows
Unit Two SMC and SMD
2.1 Surface mount device definitions
2.2 Sizes of surface mount device
2.3 SMD chip resistors
2.4 SMD ceramic capacitors
2.5 SMD Tantalum capacitors
2.6 SMD MELF
2.7 SMD transistors
2.8 Mounting of Surface Mount component
2.9 Component size comparison
Unit Three Printed circuit boards
3.1 The types of printed circuit board
3.2 PCB design
3.3 PCBs Raw Materials
3.4 Drilling and plating the holes of printed circuit boards
3.5 Creating the printed circuit pattern on the substrate
3.6 Attaching the contact fingers
Unit Four Adhesives
Unit Five Types of solder paste fluxes
5.1 Flux and its requirement
5.2 Inorganic acid fluxes
5.3 Organic acid fluxes
5.4 Rosin
5.5 No-clean fluxes
Unit Six Solder alloys and applications
6.1 Introduction
6.2 Availability and type of solders
Unit Seven Surface Mounted Technology
7.1 Component Placement Machines
7.2 Surface Mounted Technology
7.3 Component pick-up head types
Unit Eight Techniques of solder interconnection
8.1 Soldering iron method
8.2 Hot air reflow soldering method
8.3 Laser reflow soldering method
8.4 Pulse heating method
8.5 IR method
8.6 Vapor phase soldering （VPS）method
8.7 Convection reflow method（air or N2 reflow）
8.8 Combined convection IR method
8.9 Flow /wave soldering method
8.10 The temperature profile concept
8.11 Pb-free soldering process
Unit Nine Clearung
9.1 Water-soluble fluxes
9.2 No-clean fluxes
9.3 Pcb assembly cleaning
9.4 Pcb cleaning test
Unit Ten SMA inspection technique
10.1 Vision system of component placement machines
10.2 Inspection process
10.3 Visual inspection equipment
10.4 Visual inspection items
Unit Eleven Handling and ESD control
11.1Electrostatic discharge
11.2 ESD and EOS
11.3Requirements of static-free work station
附录 A CP-6系列富士贴片机操作简介
Al.1 Machine components and operation panel
Al.2 Starting and Stopping the Machine
附录 B专业词汇
References
《微电子制造技术系列丛书：电子组装技术专业英语》按照生产企业电子组装工艺流程介绍了组装元器件、印制电路板、助焊剂、胶黏剂、焊料、清洗剂等材料的基本知识，介绍了电子组装生产线的组成、贴片机的基本结构和作用。简要介绍了焊接技术、清洗技术、检测技术等电子组装各工艺环节的工艺方法，生产过程中的静电防护技术等内容。
本教材适合作为应用型、技能型人才培养的大专院校（高职高专）应用电子类专业教材，也可作为电子组装专业技术培训用书，供从事电子组装工程技术人员参考。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子组装技术专业英语站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 微电子制造技术系列丛书 | ||
| 9787118079524 如需购买下载《电子组装技术专业英语》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 国防工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 21.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 145 | 印数 | |
电子组装技术专业英语是国防工业出版社于2012.4出版的中图分类号为 H31 的主题关于 电子元件－组装－英语－高等学校－教材 的书籍。